天璣9400+延續了天璣9400的設計，采用了臺積電（TSMC）第二代3nm工藝制造。其CPU部分采用了第二代“全大核”CPU架構，為1+3+4三叢架構，擁有一個Arm Cortex-X925、三個Arm Cortex-X4和四個Arm Cortex-A720，其中Cortex-X925的頻率從之前的3.62GHz提升至3.73GHz；GPU則是Arm Immortalis-G925 MC12，支持天璣OMM追光引擎和天璣倍幀技術2.0+（MFRC 2.0+）；支持10667MHz的LPDDR5X內存，存儲則支持UFS 4+MCQ；最高支持7690 x 4320分辨率，另外還有10bit色深顯示和180Hz（WQHD）刷新率；支持Wi-Fi 7三頻并發（2.4GHz / 5GHz / 6GHz）和藍牙6.0，通過MediaTek Xtra Range 3.0技術，Wi-Fi信號覆蓋范圍可延伸30米。

天璣9400+還搭載了第八代AI處理器NPU 890，支持新一代生成式AI技術，具有先進的端側長文本能力，可提供更快的大語言模型推理速度。另外還有Imagiq 1090影像處理器，支持全焦段HDR技術、天璣AI超清晰長焦算法和天璣絲滑變焦技術，最高支持連續3小時的4K@60fps視頻錄制。

該款SoC集成了3GPP R17標準的5G調制解調器，支持四載波聚合（4CC-CA），Sub-6GHz 網絡下行傳輸速率可達7Gbps（支持全球頻段）。MediaTek UltraSave 4.0省電技術，可通過流量識別技術功耗可節省18%。另外支持AI UAC 3.0和AI網絡套件2.0，還有5G/4G多制式雙卡雙通，雙數據傳輸，為用戶選擇提供更多靈活性。此外，天璣9400+新增支持北斗衛星軌道信息，即使沒有蜂窩網絡連接，首次定位時間（TTFF）也能加速33%。

聯發科表示，首批搭載天璣9400+移動芯片的智能手機預計會在本月上市。