4月2日，高通發(fā)布了一顆全新的移動平臺——第四代驍龍8s。

從命名上看，它是之前第三代驍龍8s的迭代款，但是性能方面有明顯進步，基于臺積電4nm工藝打造，CPU部分去掉了之前的A520小核，轉而采用全大核架構。

具體來看，CPU采用X4+A720芯片架構，擁有一顆3.2GHz的X4核心，三顆3.0GHz的A720核心，兩顆2.80GHz的A720核心，以及兩顆2.02GHz的A720核心。GPU部分，采用驍龍8至尊版同代的Adreno 825。

安兔兔跑分超200萬分，和第三代驍龍8屬于同一水平。由于之后會有很多主打影像、顏值的中端機搭載這顆移動平臺。換句話說，這類手機只需要考慮符不符合你的影像、外觀喜好，性能方面無須擔心。

除了GPU，像ISP、Modem等核心模塊也都繼承自驍龍8至尊版，具有更快的NPU和2倍更大的共享內存，帶寬更高，AI性能提高了44%。AI引擎還支持各種LLM和LVM，通過設備上的處理提供無縫的速度和增強的隱私。

值得注意的是，第四代驍龍8s依然配備6MB SLC緩存和8MB L3緩存。作為對比，驍龍8至尊版的SLC緩存為8MB。這意味著它有更高的處理效率和更好的性能表現(xiàn)，出現(xiàn)卡頓的概率也更低。

因此在某種程度上，完全可以將第四代驍龍8s視作“小至尊”。

REDMI Turbo 4

目前已經確定，這顆芯片將由REDMI首發(fā)，不出意外的話，就是曝光有一段時間的REDMI Turbo 4 Pro，搭載1.5K超窄邊直屏，大R角+視覺四窄邊的設計，同時還會用上金屬中框，整體質感上會比Turbo 4強很多。

這部手機還有一個非常重磅的亮點——超7500mAh的大電池，將是REDMI電池最大的機型。這個電池容量不要說在同類似手機中，放眼整個智能手機行業(yè)都非常少見。

小米中國區(qū)市場部總經理、REDMI品牌總經理王騰表示：“小米與高通技術公司長期保持緊密合作，致力于為更多米粉帶來令人驚嘆的移動體驗。第四代驍龍8s具有卓越性能和能效，不僅在游戲方面表現(xiàn)出色，在連接和AI方面也支持諸多先進特性。我們很高興能夠率先推出搭載第四代驍龍8s的商用終端，與高通技術公司攜手打造非凡的智能手機體驗?！?/span>

除了小米系，iQOO、OPPO和星紀魅族等多家領先OEM廠商和品牌將在未來幾個月內發(fā)布搭載第四代驍龍8s的商用終端。