本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自SEMI

2024 全球半導體設備市場創新高。

國際半導體產業協會（SEMI）發布《全球半導體設備市場統計報告（WWSEMS）》，揭示了全球半導體制造設備市場的最新動態。報告顯示，2024年全球半導體制造設備銷售額預計將達到1170億美元，較2023年的1063億美元增長10%，創下歷史新高。這一數據不僅標志著行業從2023年的短期波動中迅速復蘇，更凸顯了全球半導體產業鏈在技術迭代與地緣戰略驅動下的結構性轉變。

2024年，全球前端半導體設備市場迎來顯著增長，晶圓加工設備銷售額同比增長9%，其他前端細分市場（包括光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗等關鍵工藝設備）銷售額同步增長5%。這一增長態勢主要由多重技術升級需求與產能擴張驅動，尤其是在尖端邏輯芯片、成熟制程優化、先進封裝技術迭代以及高帶寬存儲器（HBM）領域的集中投資推動下，以及來自中國的投資大幅度增加，產業鏈上下游協同效應顯著增強。

尖端邏輯芯片產能擴張 是核心驅動力之一。隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和5G應用的爆發式增長，全球頭部晶圓代工廠加速推進3nm及以下制程的研發與量產。與此同時，成熟制程領域的技術升級與產能優化 同樣表現活躍。28nm及以上制程節點因在汽車電子、工業控制、物聯網等領域的廣泛應用，此外，功率半導體、模擬芯片等細分市場的旺盛需求，也促使廠商加大對特色工藝產線的投資。

2024年，全球后端半導體設備市場在經歷連續兩年的下滑后實現強勁復蘇，裝配與封裝設備銷售額同比增長25% ，測試設備銷售額同比增長20% ，這一逆轉主要得益于人工智能（AI）芯片制造復雜度的提升以及高帶寬存儲器（HBM）市場需求的爆發式增長。后端設備的技術升級與產能擴張，不僅支撐了先進封裝工藝的迭代，更成為半導體產業鏈應對算力革命的關鍵一環。

AI芯片的異構集成與HBM的三維堆疊技術，對后端設備提出了前所未有的精度與效率要求。

先進封裝設備升級 ：AI GPU和加速器芯片普遍采用Chiplet（芯粒）架構，通過硅通孔（TSV）、混合鍵合（Hybrid Bonding）等技術實現多芯片互連。

HBM制造工藝革新 ：HBM3E存儲器堆疊層數突破16層，帶寬提升至1.2TB/s，其制造需在封裝環節完成晶圓減?。ê穸瓤刂圃?0微米以下）、多層堆疊鍵合等復雜工藝。這一趨勢直接拉動激光切割設備、臨時鍵合/解鍵合設備的市場需求。

測試設備高精度化 ：AI芯片的高算力與HBM的高速信號傳輸特性，要求測試環節覆蓋更多參數維度（如功耗、熱穩定性、信號完整性）。

SEMI預測，隨著Chiplet（芯粒）技術的標準化，后端設備市場將在未來五年保持年均12%的復合增長率。

SEMI總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示：“全球半導體設備市場在2024年將飆升10%，從2023年的略微下滑中反彈，達到年銷售額1170億美元的歷史新高。2024年芯片制造設備的行業支出反映了受區域投資趨勢、邏輯和內存技術進步以及人工智能驅動應用相關芯片需求增長所塑造的動態格局?！?/span>

從地區來看，中國大陸、韓國和中國臺灣仍然是半導體設備支出的前三大市場，合計占全球市場份額的74%。中國大陸鞏固了其作為最大半導體設備市場的地位，投資額同比增長35%，達到496億美元，這主要得益于其積極的產能擴張和政府支持的旨在提升國內芯片產量的舉措。第二大市場韓國的設備支出小幅增長3%，達到205億美元，這得益于存儲器市場的穩定和對高帶寬存儲器的需求飆升。相比之下，中國臺灣的設備銷售額下降了16%，降至166億美元，反映出對新產能的需求放緩。

其他地區方面，北美半導體設備投資增長14%，達到137億美元，這得益于對國內制造業和先進技術節點的關注度不斷提升。受新興市場芯片產量提升的推動，世界其他地區增長15%，支出達到42億美元。然而，由于經濟挑戰導致汽車和工業領域需求減弱，歐洲的設備支出大幅下降25%，降至49億美元。日本也小幅下滑1%，銷售額為78億美元，原因是該地區主要終端市場增長放緩。

WWSEMS 報告根據 SEMI 和日本半導體設備協會 (SEAJ) 成員提交的數據匯編而成，總結了全球半導體設備行業月度出貨量數據。

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