據中國航天科技集團消息，2025年4月11日0時47分，長征三號乙運載火箭在西昌衛星發射中心點火升空，隨后將通信技術試驗衛星十七號順利送入預定軌道，發射任務取得圓滿成功。該衛星主要用于開展多頻段、高速率衛星通信技術驗證。

值得注意的是，在十日之前的4月1日，我國在酒泉衛星發射中心使用長征二號丁運載火箭，也成功將衛星互聯網技術試驗衛星發射升空，發射任務獲得圓滿成功。據介紹，該衛星互聯網技術試驗衛星主要用于開展手機寬帶直連衛星、天地網絡融合等技術試驗驗證。

早在2023年8月底，隨著支持衛星直連通話的華為Mate 60 Pro的推出，引爆了支持衛星通信的消費級智能手機手機市場，而此前的手機-衛星通信功能僅支持短消息。隨后，蘋果、高通、聯發科、三星等廠商也紛紛入局，在自家旗艦智能手機加入了衛星通話功能，或推出了支持衛星通話功能的基帶芯片。但是，智能手機直連衛星互聯網功能目前尚未真正實現落地。

值得注意的是，2024年11月華為在發布 Mate X6 折疊屏手機時，還發布了“三網衛星典藏版”，并稱這將是“全球首款支持三網衛星通信的大眾智能手機”，預計將于2025年下半年開啟眾測低軌衛星互聯網功能。

根據此前針對Mate 60 Pro的拆機信息顯示，其似乎采用的是國內衛星應用技術廠商華力創通研發的衛星移動通信導航一體化基帶芯片。但目前尚不清楚加入了對于衛星互聯網功能支持的Mate X6“三網衛星典藏版”，采用的是哪家供應商的衛星通信基帶芯片。

不過，在長征二號丁運載火箭成功將衛星互聯網技術試驗衛星發射升空之后，國產通信技術廠商星思半導體官方微信于4月4日宣布，星思自主研制的地面段關鍵衛星基帶芯片和衛星通信終端，參與了該衛星互聯網的前期地面聯調聯測。星思半導體還表示，“接下來，公司將攜CS7610/CS7620等系列衛星基帶芯片，與合作伙伴一起持續推進在軌聯試及技術驗證工作，助力衛星互聯網建設再上新臺階。”

另據新華社4月2日的一篇報道文章顯示，星思半導體創始人兼CTO林慶在采訪中透露，星思半導體深耕基帶芯片領域，已推出多款針對不同場景的基帶芯片平臺，如支持5G NR和NR-U的Everthink 6810，以及專為低軌衛星通信設計的Everthink 7610。作為通信系統的“神經中樞”，基帶芯片承擔著編碼解碼、信號放大、干擾消除等核心任務，其性能直接決定通信網絡的穩定性與傳輸效率。

林慶還指出，星思半導體的產品已深入多個關鍵領域：在衛星互聯網星座項目中，其低軌寬帶衛星基帶芯片助力某大型星座完成從方案驗證到地面測試的全周期支持；在工業互聯網場景，5G NR-U芯片為智能電力設備提供毫秒級低時延通信保障；在家庭場景中，搭載星思芯片的無線路由器正為全球數千萬家庭輸送穩定網絡信號；在車載通信領域，星思的車載芯片不僅滿足城市復雜環境下的通信需求，更能通過衛星直連技術，為西部荒漠、極地等無地面網絡區域提供應急通信保障。

據介紹，星思半導體深度融合多種通信技術，為實現“空天地一體化”通信提供融合的芯片解決方案，包括5G、衛星通信、地對空通信、點對點自組網通信等融合通信終端解決方案。

“手機直連衛星是下一片藍海。”林慶表示，隨著低軌衛星星座密集部署，未來手機用戶即使在珠峰之巔也能實現視頻通話。星思半導體正與手機廠商合作，開發集成衛星通信功能的基帶芯片，目標是在2025年實現量產。此外，針對工業互聯網的專網通信芯片也在研發中，將滿足工廠、礦區等封閉場景的定制化網絡需求。

而隨著該消息的宣布，此前業內曾出現的關于星思半導體流片失敗、未通過客戶驗證之類的傳聞似乎也是不攻自破。至于大規模裁員傳聞，星思半導體此前也向芯智訊證實，該裁員傳聞并不屬實。