2022年全球半導體封裝材料市場280億美元，市場空間在70-80億人民幣區(qū)間。伴隨半導體封裝材料市場不斷增長，這一市場空間還將逐步擴容，根據(jù)預測，2020-2025年預測期內(nèi)半導體封測材料復合年增長率為8.9%，預計到2025年將達到393億美元。

全球半導體封裝材料行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多樣化，涵蓋了多種不同的材料和工藝。隨著技術(shù)的不斷進步和應用領(lǐng)域的不斷拓展，半導體封裝材料行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也將不斷發(fā)生變化。全球封裝材料中，封裝基板占比最高，超過50%，其次為引線框架和鍵合絲，此外還包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、WLP電介質(zhì)、WLP電鍍化學品。

全球引線框架市場規(guī)模在不斷擴大，主要受益于半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。根據(jù)數(shù)據(jù)，全球引線框架市場規(guī)模常年保持穩(wěn)定，2022年為36.73億美元。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能照明、新能源汽車等新興應用的推動，引線框架的市場需求也在不斷增加，預計2029年將達到47.72億美元。

本文節(jié)選自華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023年全球及中國半導體封裝材料行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析，將更加注重國際市場的開拓「圖」》，如需獲取全文內(nèi)容，可進入華經(jīng)情報網(wǎng)搜索查看。

隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導體封裝材料市場規(guī)模也在不斷擴大。中國已經(jīng)成為全球最大的半導體封裝材料市場之一，市場需求持續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國半導體封裝材料行業(yè)市場規(guī)模達463億元，未來，中國半導體封裝材料行業(yè)將繼續(xù)保持快速發(fā)展勢頭，以滿足不斷變化的市場需求。

半導體封裝材料行業(yè)的技術(shù)水平要求較高，需要不斷進行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。在這方面，大型跨國公司具有較強的技術(shù)實力和研發(fā)能力，能夠持續(xù)推出新產(chǎn)品和新技術(shù)，保持領(lǐng)先地位。全球半導體封裝材料市場主要被大型跨國公司所占據(jù)，如SUMCO、信越化學等。國內(nèi)市場，封裝基板行業(yè)的龍頭企業(yè)為深南電路、興森科技等，其中深南電路2022年封裝基板業(yè)務營業(yè)收入達25.2億元。

華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院研究團隊使用桌面研究與定量調(diào)查、定性分析相結(jié)合的方式，全面客觀的剖析半導體封裝材料行業(yè)發(fā)展的總體市場容量、產(chǎn)業(yè)鏈、經(jīng)營特性、盈利能力和商業(yè)模式等。科學使用SCP模型、SWOT、PEST、回歸分析、SPACE矩陣等研究模型與方法綜合分析半導體封裝材料行業(yè)市場環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策、競爭格局、技術(shù)革新、市場風險、行業(yè)壁壘、機遇以及挑戰(zhàn)等相關(guān)因素。根據(jù)半導體封裝材料行業(yè)的發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗，精心研究編制《2025-2031年中國半導體封裝材料行業(yè)市場調(diào)查研究及發(fā)展趨勢預測報告》，為企業(yè)、科研、投資機構(gòu)等單位投資決策、戰(zhàn)略規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)研究提供重要參考。