上個月有報道稱，臺積電（TSMC）除了宣布有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，還在考慮成立一家戰(zhàn)略合資企業(yè)，以便運營英特爾的半導體制造設施。傳聞臺積電評估了可行性，其中涉及了各種的方案，可能會選擇收購英特爾代工業(yè)務20%的股權，投資或許通過注入資金或者提供技術實現(xiàn)。
據(jù)相關媒體報道，英特爾已經(jīng)與臺積電達成初步協(xié)議，擬成立一家合資公司，來運營英特爾的半導體制造設施。其中臺積電將擁有合資公司20%的股份，暫時還不清楚剩余80%的股份會如何分配。按照之前的說法，合資公司可能還包括眾多美國的芯片公司，比如AMD、博通、英偉達和高通等。這種安排受到了美國政府的直接干預，特別是白宮和商務部的影響，作為解決英特爾持續(xù)運營困難努力的一部分。
2021年3月，時任英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）公布了“IDM 2.0”計劃，通過面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡、擴大采用第三方代工產(chǎn)能和打造世界一流的英特爾代工服務（IFS），共三部分計劃，革新英特爾的IDM模式。不過直到目前為止，英特爾無論在產(chǎn)品還是在半導體技術上，都沒有如愿重新成為領導者。
分析指出，美國政府將這一合作視為穩(wěn)定英特爾的一種手段，畢竟其并不支持將英特爾的半導體制造設施出售給外國投資者，尤其是臺積電。此舉可以讓臺積電不需要在美國本土繼續(xù)投資建造基礎設施，直接使用英特爾的半導體制造設施，只需要將技術和工程師帶到美國。
不過這一計劃引發(fā)了業(yè)界的廣泛爭議，不少分析師對其可行性提出質疑，認為兩者技術存在顯著差異，技術體系幾乎無法兼容，而且運營和管理的改變是一個耗時且復雜的過程，更重要的一點是，這樣大規(guī)模的拆分計劃需要獲得全球監(jiān)管機構的批準。
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