數碼博主@風口雷達 爆料稱，小米首款自研手機SoC已進入量產階段，其采用臺積電N4P工藝（第二代4nm制程），綜合性能接近高通驍龍8 Gen2，但基帶仍依賴高通解決方案。這一消息引發業界對國產芯片技術路徑的熱議，也標志著小米在核心技術上邁出關鍵一步。

芯片性能與工藝突破

根據產業鏈信息，小米自研SoC代號玄戒，采用1+3+4三叢集架構，包括1顆3.2GHz Cortex-X925超大核、3顆2.5GHz Cortex-A725性能核及4顆2.0GHz Cortex-A55能效核，GPU為Imagination DXT 72-2304，頻率1.3GHz。Geekbench 6測試顯示，其單核得分約2200分，多核得分約7500分，接近驍龍8 Gen1水平，但能效比提升18%。

臺積電N4P工藝的采用是性能躍升的關鍵。該工藝相較初代4nm（N4）晶體管密度提升6%，功耗降低22%，使得玄戒芯片在同等性能下續航表現更優。對比華為麒麟9010（等效7nm工藝），其單核性能提升52%，多核提升57%。

基帶難題：高通稅與國產替代困局

盡管SoC自主化取得突破，但小米仍面臨基帶技術壁壘。玄戒芯片將外掛高通X75基帶，支持Sub-6GHz和毫米波雙模5G，同時兼容Wi-Fi 7協議。這一選擇與蘋果A17系列類似——后者同樣外掛高通X70基帶以解決信號穩定性問題。

業內分析指出，基帶研發需巨額投入（約10億美元）及專利積累，小米短期內難以繞過高通。2024年財報顯示，小米支付給高通的專利授權費占總營收的1.2%，約合34億元。不過，供應鏈消息稱小米正與紫光展銳合作開發5G基帶，預計2026年實現部分替代。

首發機型與市場定位

玄戒芯片將首發于小米15S Pro，該機定位“性能旗艦”，主要配置包括：

? 6.8英寸2K全等深四微曲屏，支持1-144Hz LTPO動態刷新率；

? 徠卡三攝系統，主攝為LYT-900一英寸大底；

? 6100mAh硅碳負極電池+90W快充，續航較上代提升25%；

? UWB超寬帶技術，實現厘米級設備互聯與智能車鑰匙功能。

價格方面，小米15S Pro起售價或定在3999元，較搭載驍龍8 Gen3的競品低500-800元，主打“性能越級+國產芯情懷”。

行業影響：國產芯片生態的破局嘗試

小米自研SoC的意義遠超單品競爭：

1. 技術自主性提升：減少對高通芯片依賴，在供貨周期與成本控制上更具話語權；

2. 生態協同強化：結合澎湃OS，可深度優化AI調度、跨端互聯等功能，例如實現手機-汽車算力共享；

3. 產業鏈帶動效應：推動國產EDA工具、封裝測試等環節技術升級，目前玄戒芯片設計已采用新思科技工具鏈。

不過，挑戰依然嚴峻。華為麒麟9010因制程受限，性能僅為驍龍8 Gen3的60%，但憑借鴻蒙生態實現體驗補足。小米若想復制這一路徑，需在軟件調校與開發者適配投入更多資源。

未來展望：3nm賽道與全球競合

小米的野心不止于4nm。據北京市經信局披露，其3nm芯片已完成流片，采用臺積電N3E工藝，性能對標驍龍8 Elite。若量產順利，或于2026年搭載于小米17 Ultra，成為國產首款3nm手機SoC。

當前，安卓陣營已全面進入3nm時代——聯發科天璣9400、高通驍龍8 Elite均采用臺積電N3E工藝，采購成本較4nm芯片上漲20%。小米能否在高端市場打破“制程-成本-銷量”的惡性循環，將成為檢驗自研戰略成敗的關鍵。

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