當?shù)貢r間4月14日，美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料宣布，已收購了荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備廠商 BE Semiconductor Industries（簡稱“Besi”）9%的股份，超過了BESI原來的最大股東貝萊德的機構(gòu)信托，成為了Besi 的最大股東。

據(jù)了解，Besi 以生產(chǎn)精確的混合鍵合設(shè)備而聞名——這是先進半導(dǎo)體封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù)，能夠使芯片直接堆疊在一起。

與傳統(tǒng)封裝步驟不同，混合鍵合更接近半導(dǎo)體制造過程的前端，并與應(yīng)用材料現(xiàn)有設(shè)備相互補充。

這種技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于眾多尖端芯片，比如AMD的X3D處理器，其中內(nèi)存和計算組件在臺積電的晶圓代工廠進行鍵合。

應(yīng)用材料在當?shù)貢r間周一發(fā)布的聲明中表示，該公司沒有計劃進一步增加其持股比例或謀求在 Besi 的董事會席位。

應(yīng)用材料公司副總裁Terry Lee表示：“我們將此視為一項戰(zhàn)略性長期投資，展示了應(yīng)用材料致力于共同開發(fā)行業(yè)最強大的混合鍵合解決方案的承諾，這項技術(shù)對于作為AI基礎(chǔ)的先進邏輯和存儲芯片變得越來越重要。”

受該消息影響，Besi 股價于當?shù)貢r間周二在阿姆斯特丹交易中上漲超過7%。

編輯：芯智訊-浪客劍